Lenovo ThinkSystem ST250 serveur Tour (4U) Intel Xeon E E-2276G 3,8 GHz 16 Go DDR4-SDRAM 550 W

Fiche technique

ID ARK du processeur

191035

Support RAID

Oui

0

1
1
350 MHz

Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur

2666 MHz

Types de mémoires pris en charge par le processeur

DDR4-SDRAM

Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur

128 Go

Quantité de ports de type A USB 3,0 (3,1 Gen 1)

3

Quantité de Ports USB 2.0

1

Mémoire maximum de carte graphique intégrée

128 Go

Alimentation d'énergie

550 W

Nombre de port ethernet LAN (RJ-45)

3

Mémoire interne

16 Go

Technologies de surveillance thermique

Oui

Grille de montage

Oui

Intel® Garde SE

Oui

Technologie de cablâge

10/100/1000Base-T(X)

Bit de verrouillage

Oui

Type d'interface Ethernet

Gigabit Ethernet

Type de mémoire interne

DDR4-SDRAM

Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)

Oui

Clé de sécurité Intel®

Oui

Technologie Intel® Quick Sync Video

Oui

Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d)

Oui

Systèmes d'exploitation compatibles

Microsoft, SUSE, Red Hat, VMware vSphere

Technologie Trusted Execution d'Intel®

Oui

Nombre de ports série

1

Les options intégrées disponibles

Non

États Idle

Oui

Fréquence de la mémoire

2666 MHz

Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI)

Oui

Profondeur

566 mm

Intel® Clear Video Technology

Oui

Mémoire interne maximale

64 Go

Intel® 64

Oui

Largeur

175 mm

Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x)

Oui

Technologie Intel® Turbo Boost

2.0

Hauteur

430 mm

Évolutivité

1S

Intel® TSX-NI

Oui

Wifi

Non

Technologie SpeedStep évoluée d'Intel

Oui

Code du système harmonisé

84714100

Intel Clear Video Technology HD

Oui

Configuration CPU (max)

1

Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology)

Oui

Set d'instructions pris en charge

SSE4.1, SSE4.2, AVX 2.0

Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT)

Oui

Certificats de durabilité

ENERGY STAR

Taille de l'emballage du processeur

37.5 x 37.5 mm

Intel® InTru™ Technologie 3D

Oui

PCI Express x16 emplacement(s) (Gen 3.x)

1

PCI Express x4 emplacement(s) (Gen 3.x)

1

Puce TPM (Trusted Platform Module)

Oui

Version de la puce TPM (Trusted Platform Module)

1.2

Nombre de processeurs installés

1

Configurations de PCI Express

1x16, 2x8, 1x8+2x4

Nombre maximum de voies PCI Express

16

Version des emplacements PCI Express

3.0

Tcase

73 °C

Tjunction

100 °C

ID de la carte graphique intégrée

0x3E96

Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power)

80 W

Nom de code du processeur

Coffee Lake

Modes de fonctionnement du processeur

64-bit

Lithographie du processeur

14 nm

Tailles de disques durs supportées

2.5"

Version OpenGL de carte graphique intégrée

4.5

Version DirectX de carte graphique intégrée

12.0

Nombre d'affichages pris en charge par la carte graphique intégrée

3

Mémoire cache du processeur

12 Mo

Nombre de ports VGA (D-Sub)

1

Socket de processeur (réceptable de processeur)

LGA 1151 (Emplacement H4)

Fréquence dynamique (max) de carte graphique intégrée

1200 MHz

Nombre de disque dur supporté

4

Modèle d'adaptateur graphique à bord

Intel UHD Graphics P630

Hot-swap

Oui

Quantité de ports de type A USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2)

2

Alimentation redondante (RPS)

Oui

Emplacements mémoire

4

Fréquence du processeur

3,8 GHz

Fréquence du processeur Turbo

4,9 GHz

Nombre de threads du processeur

12

Nombre de coeurs de processeurs

6

Couleur

Noir

Type de châssis

Tour (4U)

Contrôleurs RAID pris en charge

530‑8i

Modèle de processeur

E-2276G

Ethernet/LAN

Oui
Yes

Lecteur optique

DVD±RW

Famille de processeur

Intel Xeon E

Fabricant de processeur

Intel

Références spécifiques

EAN-13

889488540341