Polyvalent et évolutif pour évoluer avec vos besoins métier Conception optimisée du système pour répondre aux questions de performances et coûts de n'importe quelle charge de travail Composants partagés sur l'ensemble du portefeuille ThinkSystem pour la réduction du stock des pièces, un entretien plus rapide et une meilleure disponibilité Gestion directive des systèmes en utilisant les normes du secteur, tel que RedFish Haute efficacité énergétique, conforme aux normes ASHRAE A2 et A4 (dans certaines limites) pour un fonctionnement continu jusqu'à 45°C
Pour les charges de travail gourmandes en calculs
Pour les moyennes et grandes entreprises, les fournisseurs de services gérés et sur le cloud, Lenovo ThinkSystem SR650 est le serveur à 2 sockets 2U optimal : le type de serveur le plus utilisé dans le monde. Il est conçu pour offrir de hautes performances grâce à des unités centrales de 205 W, des disques NVMe à faible latence et des GPU haute puissance.
Forte de la réputation de fiabilité de Lenovo, la plateforme SR650 souple et configurable est idéale pour une infrastructure hyperconvergée (HCI pour Hyper-Converged Infrastructure) ou un stockage défini par logiciel (SDS pour Software Defined Storage). Elle offre de solides bases pour : 1) transformer les ressources physiques en services à l'aide de conceptions validées pour le cloud hybride, 2) effectuer des analyses sur les données en streaming à l'aide de conceptions validées pour le Big Data et 3) améliorer la productivité des systèmes transactionnels virtualisés à l'aide de conceptions validées pour bases de données OLTP (On Line Transaction Processing).
Polyvalent et évolutif
ThinkSystem SR650 incorpore jusqu'à deux unités centrales de la gamme évolutive de processeurs Intel® Xeon®, avec 27 % de cœurs en plus et une capacité de mémoire doublée par rapport aux serveurs de la génération précédente*. Il prend en charge deux GPU hautes performances de 300 W et des adaptateurs de cartes réseau ML2 avec gestion partagée. L'unique technologie Lenovo AnyBay permet de combiner les SAS/SATA HDD/SSD et SSD NVMe dans les mêmes baies de disques. Quatre ports NVMe à connexion directe sur la carte mère offrent des lectures/écritures ultra rapides avec les disques NVMe et réduisent les coûts en éliminant les adaptateurs de commutateurs PCIe. En outre, le stockage peut être hiérarchisé pour une meilleure performance des applications, afin de fournir la solution la plus rentable. Des disques M.2 en miroir optionnels assurent la fiabilité et une initialisation SE rapide. SR650 est doté également d'une alimentation 80 PLUS Platinum et Titanium et d'un fonctionnement continu à 45 °C, afin de réduire les coûts énergétiques.
*Par rapport à Lenovo x3650 M5.
Gestion aisée
Lenovo XClarity Controller est un tout nouveau moteur de gestion intégré matériel commun à tout serveur ThinkSystem. XClarity Controller est muni d'une interface utilisateur graphique épurée, de plusieurs API REST conformes à la norme industrielle Redfish et permet un démarrage qui prend la moitié du temps comparé à des serveurs de la génération précédente, avec des mises à jour micrologicielles 6 fois plus rapides.
Lenovo XClarity Administrator est une application virtualisée qui gère de façon centralisée les serveurs, le stockage et les réseaux ThinkSystem. Au moyen de patterns et règles, elle accélère et fait évoluer le provisioning et la maintenance de l'infrastructure. Elle sert de point d'intégration central pour l'extension de vos processus de gestion de datacenter à une informatique physique. En exécutant XClarity Integrators dans des applications informatiques externes, ou en l'intégrant à travers des API REST, vous pouvez accélérer encore plus le provisionnement de vos services, simplifier la gestion informatique et limiter les coûts.
Les serveurs Lenovo continuent d'être le numéro un du secteur pour la fiabilité†, et occupent la première place au classement pour la satisfaction client‡.
†2016-2017 Global Hardware, Server OS Reliability Report, ITIC, octobre 2016. ‡2H16 Corporate IT Buying Behavior and Customer Satisfaction Study, TBR, décembre 2016.
Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur
2400 MHz
Types de mémoires pris en charge par le processeur
DDR4-SDRAM
Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur
768 Go
Quantité de ports de type A USB 3,0 (3,1 Gen 1)
3
Quantité de Ports USB 2.0
1
ECC
Oui
Version Intel® TSX-NI
1,00
Les options intégrées disponibles
Oui
Fréquence de la mémoire
2933 MHz
Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI)
Oui
Fréquence d'entrée de l'alimentation d'énergie
50 - 60 Hz
Intel® 64
Oui
Stepping
U0
Certificats de durabilité
ENERGY STAR
Technologie Intel® Turbo Boost
2.0
Alimentation d'énergie
1100 W
Intel® TSX-NI
Oui
Baies internes
8
Technologie SpeedStep évoluée d'Intel
Oui
Systèmes d'exploitation compatibles
Microsoft Windows Server 2016
Microsoft Windows Server 2012 R2
Red Hat Enterprise Linux 7.4
Red Hat Enterprise Linux 7.3
Red Hat Enterprise Linux 6.9 Server x64 Edition
SUSE Linux Enterprise Server 12 SP3
SUSE Linux Enterpris
Disposition de la mémoire
1 x 32 Go
Grille de montage
Oui
Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology)
Oui
Profondeur
720 mm
Gestion de la performance
XClarity Enterprise
Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT)
Oui
Largeur
445 mm
Set d'instructions pris en charge
AVX, AVX 2.0, AVX-512, SSE4.2
Bit de verrouillage
Oui
Hauteur
87 mm
Taille de l'emballage du processeur
76.0 x 56.5 mm
Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d)
Oui
Wifi
Non
Processeur sans conflit
Oui
Technologie Trusted Execution d'Intel®
Oui
Bluetooth
Non
Code de processeur
SR3GK
Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x)
Oui
Technologie de cablâge
10/100/1000Base-T(X)
Évolutivité
2S
Type de mémoire interne
DDR4-SDRAM
Mémoire interne
32 Go
Rails de rack
Oui
Puce TPM (Trusted Platform Module)
Oui
Ventilateurs redondants soutenir
Oui
Nombre de liens QPI
2
Nombre de processeurs installés
1
Version des emplacements PCI Express
3.0
Nombre maximum de voies PCI Express
48
Tcase
78 °C
TDP configurable vers le bas
85 W
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power)
85 W
Nom de code du processeur
Skylake
Modes de fonctionnement du processeur
64-bit
Lithographie du processeur
14 nm
Type de bus
UPI
Type de cache de processeur
L3
Mémoire cache du processeur
19,25 Mo
Nombre de ports VGA (D-Sub)
2
Socket de processeur (réceptable de processeur)
LGA 3647 (Socket P)
0
2
Taux d'humidité relative (stockage)
8 - 90%
Nombre d'alimentations redondantes installées
1
Taux d'humidité de fonctionnement
8 - 90%
Température hors fonctionnement
-40 - 60 °C
Altitude de fonctionnement
0 - 3050 m
Alimentation redondante (RPS)
Oui
Nombre de blocs d'alimentation redondants pris en charge
2
Température d'opération
5 - 45 °C
Écran integré
Non
Emplacements mémoire
24
Lecteur de cartes mémoires intégré
Non
Fréquence du processeur
2,7 GHz
Fréquence du processeur Turbo
3,7 GHz
Nombre de threads du processeur
20
Nombre de coeurs de processeurs
10
Carte mère chipset
Intel® C624
Type de châssis
Rack (2 U)
Modèle de processeur
5215
Génération de processeurs
Intel® Xeon® Scalable de 2nd génération
Ethernet/LAN
Oui
Yes
Adaptateur graphique
No
Non
Lecteur optique
No
Non
Famille de processeur
Intel® Xeon® Gold
Fabricant de processeur
Intel
Canaux de mémoire pris en charge par le processeur
Hexa
Références spécifiques
EAN-13
8032976138502
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