Lenovo ThinkSystem SR650 serveur Rack (2 U) Intel® Xeon® Gold 6242 2,8 GHz 16 Go DDR4-SDRAM 1100 W

Fiche technique

ID ARK du processeur

192440

Niveaux RAID

0, 1, 5, 6, 10, 50, 60, JBOD

Support RAID

Oui

Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur

2933 MHz

Types de mémoires pris en charge par le processeur

DDR4-SDRAM

Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur

1,02 To

Quantité de ports de type A USB 3,0 (3,1 Gen 1)

3

Quantité de Ports USB 2.0

1

ECC

Oui

Bluetooth

Non

Technologie Trusted Execution d'Intel®

Oui

Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x)

Oui

Mémoire interne

16 Go

Évolutivité

4S

Fréquence de la mémoire

2933 MHz

Rails de rack

Oui

Mémoire interne maximale

3 To

Fréquence d'entrée de l'alimentation d'énergie

50 - 60 Hz

Les options intégrées disponibles

Non

Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI)

Oui

Certificats de durabilité

ENERGY STAR

Intel® 64

Oui

Systèmes d'exploitation compatibles

Microsoft Windows Server 2012 R2, 2016, and 2019; Red Hat Enterprise Linux 6 (x64), 7, and 8; SUSELinux Enterprise Server 11 (x64), 12, and 15; VMware vSphere (ESXi) 6.0, 6.5, and 6.7

Alimentation d'énergie

1100 W

Technologie Intel® Turbo Boost

2.0

Grille de montage

Oui

Intel® TSX-NI

Oui

Profondeur

720 mm

Disposition de la mémoire

1 x 16 Go

Technologie SpeedStep évoluée d'Intel

Oui

Nombre de port ethernet LAN (RJ-45)

1

Largeur

445 mm

Carte graphique intégrée

Oui

Gestion de la performance

XClarity Enterprise

Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology)

Oui

Hauteur

87 mm

Capacité de stockage maximum

396 To

Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT)

Oui

Technologie de cablâge

10/100/1000Base-T(X)

Wifi

Non

Set d'instructions pris en charge

AVX-512

Bit de verrouillage

Oui

Type de mémoire interne

DDR4-SDRAM

Code du système harmonisé

84714100

Taille de l'emballage du processeur

76.0 x 56.5 mm

Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d)

Oui

Puce TPM (Trusted Platform Module)

Oui

Version de la puce TPM (Trusted Platform Module)

2.0

Ventilateurs redondants soutenir

Oui

Nombre de processeurs installés

1

Nombre maximum de voies PCI Express

48

Version des emplacements PCI Express

3.0

Tcase

85 °C

Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power)

150 W

Nom de code du processeur

Cascade Lake

Modes de fonctionnement du processeur

64-bit

Lithographie du processeur

14 nm

Tailles de disques durs supportées

2.5"

Mémoire cache du processeur

22 Mo

Nombre de ports VGA (D-Sub)

1

Socket de processeur (réceptable de processeur)

LGA 3647 (Socket P)

Nombre de disque dur supporté

24

0

2

Modèle d'adaptateur graphique à bord

Indisponible

Taux d'humidité relative (stockage)

8 - 90%

Nombre d'alimentations redondantes installées

1

Taux d'humidité de fonctionnement

8 - 90%

Température hors fonctionnement

-40 - 60 °C

Altitude de fonctionnement

0 - 3050 m

Alimentation redondante (RPS)

Oui

Nombre de blocs d'alimentation redondants pris en charge

2

Température d'opération

5 - 45 °C

Emplacements mémoire

24

Lecteur de cartes mémoires intégré

Non

Fréquence du processeur

2,8 GHz

Fréquence du processeur Turbo

3,9 GHz

Nombre de threads du processeur

32

Nombre de coeurs de processeurs

16

Couleur

Noir

Type de châssis

Rack (2 U)

Modèle de processeur

6242

Génération de processeurs

Intel® Xeon® Scalable de 2nd génération

Interfaces de lecteur de stockage prises en charge

SAS, Serial ATA III
SAS, Série ATA III

Ethernet/LAN

Oui
Yes

Adaptateur graphique

No
Non

Lecteur optique

No
Non

Famille de processeur

Intel® Xeon® Gold

Fabricant de processeur

Intel

Références spécifiques

EAN-13

8032976132784