Serveur à valeur ajoutée 2U pour une polyvalence accrue La solution Dell EMC PowerEdge R550, dotée de processeurs Intel® Xeon® Scalable de 3e génération, offre une flexibilité supérieure aux organisations qui recherchent un excellent rapport qualité/prix.
Référence
9635668
Fiche technique
Support RAID
Oui
Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur
2666 MHz
Types de mémoires pris en charge par le processeur
DDR4-SDRAM
Quantité de ports de type A USB 3,0 (3,1 Gen 1)
1
Quantité de Ports USB 2.0
2
Courant du câble d'alimentation
12 A
Connecteur de câble d’alimentation 2
Coupleur C14
Bytes par secteur
512
Connecteur de câble d’alimentation 1
Coupleur C13
Nombre de port ethernet LAN (RJ-45)
2
Niveau de mémoire
2
Taux de transfert des données
6 Gbit/s
Type de mémoire interne
DDR4-SDRAM
Tension d'entrée de l'alimentation d'énergie
100 - 240 V
Empreinte carbone
8790
Nombre de cartes SSD prises en charge
8
Disposition de la mémoire
2 x 32 Go
Alimentation d'énergie
1100 W
Carte graphique intégrée
Non
Baies internes
8
Système d'exploitation installé
Non
Mémoire interne
64 Go
Rails de rack
Oui
Fréquence de la mémoire
2933 MHz
Mémoire interne maximale
1 To
Systèmes d'exploitation compatibles
Canonical Ubuntu Server LTS
Citrix Hypervisor
Microsoft Windows Server with Hyper-V
Red Hat Enterprise Linux
SUSE Linux Enterprise Server
VMware ESXi
Administration à distance
iDRAC9, Enterprise 15G
Version PAIA
1.3.2, 2022
Émissions totales de carbone, sans phase d'utilisation (kg de CO2e)
1210
Émissions de carbone en fin de vie (kg de CO2e)
25,9
Émissions de carbone, utilisation de l'énergie (kg de CO2e)
7580
Émissions de carbone, logistique (kg de CO2e)
162
Émissions de carbone, fabrication (kg de CO2e)
1017,8
Émissions totales de carbone, écart-type (kg de CO2e)
4760
Interface du Solid State Drive (SSD)
SATA III
Capacité du Solid State Drive (SSD)
480 Go
Nombre de SSD installés
2
Nombre de processeurs installés
2
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power)
135 W
Mémoire cache du processeur
24 Mo
Nombre de ports VGA (D-Sub)
2
Bezel
Oui
Taux d'humidité relative (stockage)
5 - 95%
Nombre d'alimentations redondantes installées
2
Taux d'humidité de fonctionnement
8 - 80%
Température hors fonctionnement
-40 - 65 °C
Altitude de non fonctionnement
0 - 12000 m
Altitude de fonctionnement
0 - 3048 m
Alimentation redondante (RPS)
Oui
Nombre de blocs d'alimentation redondants pris en charge
2
Température d'opération
10 - 35 °C
Adaptateur de lecteur de stockage inclus
Oui
Type d'adaptateur de lecteur de stockage
2.5" - 3.5"
Emplacements mémoire
16x DIMM
Fréquence du processeur
2,4 GHz
Fréquence du processeur Turbo
3,4 GHz
Nombre de coeurs de processeurs
16
Prise en charge du branchement à chaud (Hot-Plug)
Oui
Couleur
Noir
Longueur du câble d'alimentation
2 m
Tailles SSD prises en charge
3.5"
Type de châssis
Rack (2 U)
Contrôleurs RAID pris en charge
PERC H755
Dimension SSD
2.5"
Modèle de processeur
4314
Génération de processeurs
Intel® Xeon® Scalable de 3è génération
Débit de transfert des données de mémoire
3200 MT/s
Interfaces de lecteur de stockage prises en charge
SAS, SATA
SAS, Serial ATA
Ethernet/LAN
Oui
Yes
Lecteur optique
No
Non
Capacité totale de stockage
960 GB
960 Go
Famille de processeur
Intel Xeon Silver
Intel® Xeon® Silver
Fabricant de processeur
Intel
Références spécifiques
EAN-13
5397184843437