197961635270
HP
Intel® XMM™ 7560 LTE Advanced Pro Cat 16
NTSC
Hauteur du colis
305 mm
Quantité de ports de type A USB 3,0 (3,1 Gen 1)
1
Profondeur du colis
449 mm
Pays d'origine
Chine
Largeur du colis
69 mm
Non-ECC
Oui
ECC
Non
Profondeur
220,4 mm
Certificats de durabilité
ENERGY STAR, TCO
Largeur
297,4 mm
Technologies et matériaux durables
Faible teneur en halogène; Conditionnement en vrac disponible; Le matériau d’emballage en pâte à papier moulée à l’intérieur de la boîte est produit à 100 % de manière durable et recyclable; La caisse extérieur
Hauteur
16,4 mm
Année de lancement
2023
Empreinte carbone
180
Certificats de conformité
CCC
Code du système harmonisé
8471300000
Mode alternatif de DisplayPort USB de type C
Oui
Puissance de base du processeur
15 W
Bluetooth
Oui
Logiciels pré-installés
HP Connection Optimizer; HP Hotkey Support; HP Support Assistant; HP Easy Clean; HP Power Manager; myHP; HP Privacy Settings; HP Notifications; Interface Windows HP PC Hardware Diagnostics; HP Services Scan; HP Smart Support
Puissance maximum du turbo
55 W
Type de mémoire interne
LPDDR5-SDRAM
Support de mémoire
Intégré
Carte graphique intégrée
Oui
Palette de couleurs
72%
Nombre de cellules de batterie
6
Écran antireflet
Oui
Fabricant de haut-parleurs
Bang & Olufsen
Stylet
Non
Système d'exploitation installé
Windows 11 Pro
Diagonale d'écran (cm)
34,3 cm
Mémoire interne
16 Go
L’indice de réparabilité
7.8
Combo casque / microphone Port
Oui
Fréquence de la mémoire
6400 MHz
Poids
990 g
Capacité de puissance USB
Oui
Mémoire interne maximale
16 Go
AC adaptateur puissance
65 W
Format
Clapet
Poids de la batterie
204 g
Version de la puce TPM (Trusted Platform Module)
2.0
Puce TPM (Trusted Platform Module)
Oui
Émissions totales de carbone, sans phase d'utilisation (kg de CO2e)
6
Émissions de carbone, logistique (kg de CO2e)
11
Émissions de carbone, fabrication (kg de CO2e)
162
Type d'antenne
2x2
Nombre de haut-parleurs intégrés
4
Modèle du Bluetooth
5.3
Technologie en champ proche (NFC, Near Field Communication)