198122042821
HP
Intel® XMM™ 7560 LTE Advanced Pro Cat 16
NTSC
Hauteur du colis
305 mm
Quantité de ports de type A USB 3,0 (3,1 Gen 1)
1
Profondeur du colis
449 mm
Largeur du colis
69 mm
Pays d'origine
Chine
Non-ECC
Oui
ECC
Non
Système d'exploitation installé
Windows 11 Pro
Fabricant de haut-parleurs
Bang & Olufsen
Stylet
Non
Diagonale d'écran (cm)
34,3 cm
Mémoire interne
16 Go
Combo casque / microphone Port
Oui
L’indice de réparabilité
7.8
Fréquence de la mémoire
6400 MHz
Poids
990 g
Capacité de puissance USB
Oui
Mémoire interne maximale
16 Go
Format
Clapet
Poids de la batterie
204 g
AC adaptateur puissance
65 W
Certificats de durabilité
ENERGY STAR, TCO
Profondeur
220,4 mm
Technologies et matériaux durables
Faible teneur en halogène; Conditionnement en vrac disponible; Le matériau d’emballage en pâte à papier moulée à l’intérieur de la boîte est produit à 100 % de manière durable et recyclable; La caisse extérieur
Largeur
297,4 mm
Empreinte carbone
180
Hauteur
16,4 mm
Année de lancement
2023
Certificats de conformité
CCC
Code du système harmonisé
8471300000
Mode alternatif de DisplayPort USB de type C
Oui
Puissance de base du processeur
15 W
Bluetooth
Oui
Logiciels pré-installés
HP Connection Optimizer; HP Hotkey Support; HP Support Assistant; HP Easy Clean; HP Power Manager; myHP; HP Privacy Settings; HP Notifications; Interface Windows HP PC Hardware Diagnostics; HP Services Scan; HP Smart Support
Puissance maximum du turbo
55 W
Type de mémoire interne
LPDDR5-SDRAM
Support de mémoire
Intégré
Carte graphique intégrée
Oui
Nombre de cellules de batterie
6
Écran antireflet
Oui
Palette de couleurs
72%
Puce TPM (Trusted Platform Module)
Oui
Émissions totales de carbone, sans phase d'utilisation (kg de CO2e)
6
Version de la puce TPM (Trusted Platform Module)
2.0
Émissions de carbone, logistique (kg de CO2e)
11
Émissions de carbone, fabrication (kg de CO2e)
162
Nombre de haut-parleurs intégrés
4
Type d'antenne
2x2
Modèle du Bluetooth
5.3
Technologie en champ proche (NFC, Near Field Communication)